8月29日~31日，2019世界人工智能大会在上海举行。在去年打造“AI+”星球体验的基础上，今年大会继续突出“AI+”特色，打造创新应用展区。

在展区内的众多亮点展品中，一块并不显眼的芯片墙，吸引了众多与会者前来“打卡”。

这块墙上面集中展示了高通、华为、紫光展锐、平头哥、依图、寒武纪、地平线等7家国内外知名集成电路设计企业的10款高端人工智能芯片。

据介绍，华为的麒麟810芯片是首款采用华为自研达芬奇架构的手机AI芯片，采用业界最先进的7nm工艺，创新设计2+6大小核架构，升级全新系统级AI调频调度技术。在拍照方面，麒麟810实现ISP能和算法双提升，带来卓越的降噪效果和细节展现能力。

紫光展锐带来了虎贲T710芯片，虎贲T710是紫光展锐新一代AI芯片平台，采用8核CPU架构，由4颗2.0GHz的Arm Cortex-A75及4颗1.8GHz的Arm Cortex-A55组成。通过更强的AI算力，虎贲T710可实现丰富的AI应用，为图片和视频拍摄、AR/VR游戏等应用带来更加优异的体验。

平头哥“玄铁910”是一款高性能CPUIPCore，为高性能边缘计算芯片提供计算核心，可应用于视频监控、人工智能、5G、边缘服务器、网络通信等领域。

芯片代表了人工智能应用的算力水平，是人工智能产业的关键环节之一。据业界专家介绍，这10款芯片应用领域广泛，涵盖了智能手机，5G通信、物联网、智能驾驶、智能家居、AI云端训练和边缘推理等众多领域。

如华为P30使用的就是麒麟980芯片，三星最新的5G手机采用的高通骁龙855芯片，地平线的无人驾驶汽车就是使用“征程”系列芯片，依图科技的人脸识别技术就是基于求索芯片。

在10款芯片中，华为麒麟810、麒麟980、昇腾910，高通骁龙855等4款都采用了当前最先进的芯片制造工艺（7nm工艺），华为昇腾310采用12nm工艺，寒武纪思元270、依图求索采用16nm工艺等，代表了当前AI芯片领域的最高设计工艺水平。

基础构架最新。平头哥“玄铁910”是全球首个采用RISC-V架构的64位AI处理器内核，华为麒麟810首款采用了自研的达芬奇架构，寒武纪思元270基于自主研发的MLUv02指令集，体现了AI芯片在构架层面的不断创新突破。

从技术水平看，先进设计技术进入7nm节点与国际同步，制造工艺进入14nm水平，7nm介质刻蚀进入国际采购体系，清洗设备达到国际先进水平，实现12英寸大硅片批量供货等。

今年首批科创板上市的5家上海企业中，有4家是集成电路企业。以上海为龙头的长三角地区的集成电路产业，已经形成国内产业规模最大（超过50%）、技术水平最高的产业生态。

集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业，也是引领未来的产业。经过多年努力，上海已成为国内集成电路产业链最完善、产业集中度最高、综合技术能力最强的地区之一。

记者从上海市经信委了解到，2018年，上海集成电路产业销售规模达到1450亿元，增长23%，约占全国的22%，预计2020年将达到2000亿元规模。上海有集成电路企业约600家，从业人员17万余人，占全国的40%。

不过，对标国际水平，上海集成电路产业仍存在企业规模偏小、人才和技术储备不足等问题。

接下来，上海将进一步加强统筹布局，围绕“一体两翼”布局，推进集成电路设计产业园、智能传感器产业园、装备材料产业园等园区建设，对标国际一流完善配套服务，促进产业集聚发展。

围绕关键技术攻关，不断强化国家集成电路创新中心、国家智能传感器创新中心、上海市集成电路研发与功能型转化平台的功能，加快推动共性技术的研发突破。

持续提高产业基金、人才引进、行政审批等产业保障和项目服务能力，实现企业的高效运营。借助科创板上市的重大机遇，激活集成电路企业的科创属性、战略属性和市场属性，建立更加高效的投融资环境。

围绕国际合作，举办好Semi China、IC China、全球半导体行业协会、世界人工智能大会、张江-芯谋论坛等具有国际影响力的论坛和展会，进一步扩大国际交流，促进开放合作。同时积极贯彻长三角一体化发展战略，以重大项目为纽带促进长三角地区集成电路产业链协同发展。