在仿真软件上设计手机的散热方案，代替将实体产品制造出来实测手机的散热性能，节省开发周期。3月3日，芯瑞微自主研发的多物理场仿真平台发布。相比于行业领域目前现行的串行仿真方案，该仿真平台可以实现并行仿真耦合。

 “信息飞鱼”全球数字经济创新岛首“云”启动仪式上，芯瑞微、信息飞鱼公司、临港创新学院、海事大学、电力大学、电机学院、建桥学院及跨境数科共同签署“安芯”云产业联盟战略合作协议。

“安芯”云平台入驻“信息飞鱼”，可以为园区内所有的芯片设计企业以及电子系统设计企业赋能。据悉，该平台目前已经在推动跟临港各个高校开展合作，学生可以登录云平台进行产品设计，芯瑞微（上海）电子科技有限公司联席总裁徐刚介绍说。

“集成电路企业可以通过‘安芯’云平台登录多物理场仿真平台，在云平台上面做耦合物理仿真的设计，迅速得到仿真结果，加速产品开发周期，缩短产品迭代。”

该联盟的成立，将进一步协同集成电路产业发展、实施全球研发战略和布局全球产业，并进一步推动技术创新和创新驱动发展，突破EDA行业和技术壁垒，打通半导体行业全产业链协同发展，并以赋能“信息飞鱼”为契机，为临港新片区集成电路企业、各大高校服务，逐步实现从信息飞鱼走向国际创新协同区，从临港走向世界，推动全产业链协同发展。

该多物理仿真平台融合集成电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体各个功能模块于一体，实现了在系统设计时对信号完整性、电源完整性、热与散热的快速分析，节省了系统设计的时间周期，并提供最优的成本选择方案。同时，依靠独特的模型抽象技术与并行计算算法相结合，为系统整机仿真分析提供了可能，为整机的可靠性提供了强有力的保证，填补了国内系统仿真软件领域空白。